证券时报网讯，国信证券指出，4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%+，环比虽然略有下降，整体产能持续紧张。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。半导体设备供给成为核心制约，北美及日本设备出货额创新高。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满，同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长，部分关键设备订单已排到3季度，短期内半导体产能无法快速扩张，因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企，国内制造端并进一步扩产成熟制程，重点关注相关产业链投资机遇。近日多家媒体报道称由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供。今年以来，除了台积电、三星、英特尔等晶圆厂积极扩产外，中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能。重点布局：华润微（功率半导体龙头公司）；北京君正（车载存储器芯片核心标的）；卓胜微（射频芯片龙头公司）；中微公司（半导体及LED设备龙头企业）。