证券时报e公司讯，3月11日，天合光能在PV ModuleTech全球大会上正式发布全新一代超高功率至尊组件，单片功率可高达670W。该系列已通过德国莱茵TUV全套可靠性测试，获得IEC认证，并正式量产。天合光能670W至尊组件具备MBB多主栅、高密度封装、无损切割等多项创新型技术，具备低电压、高组串功率等核心价值。通过多主栅技术和高密度封装，组件效率最高可达21.6%。