证券时报e公司讯，工信部电子信息司司长乔跃山26日表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。